Холодная заливка Расходные материалы для идеальной металлографической пробоподготовки

KEM 15 plus

QPREP KEM 15 PLUS is a universally applicable two-component cold mounting material based on a modified polyester resin. Due to its very low shrinkage, it is particularly suitable for boundary layer investigations.

Преимущества оборудования

• Очень низкая усадка
• Хорошее удержание края образца от "заваливания"
• Хорошая химическая стойкость
• Хорошая механическая обрабатываемость
• Легкая дозировка с прилагаемой мерной ложкой
   
• Температура отверждения : ca. 85-100 °C
• Время отверждения: ca. 25 мин
• Твердость (по Шору D): 85
• Скорость снятия материала: Очень низкий

Рекомендуемые приложения

• Исследования у поверхности
• Mounting of medium-hard to hard materials
• Возможно отверждение с помощью избыточного давления с помощью оборудования, работающего под давлением, для минимизации пористости и увеличения адгезии к кромке образца.

KEM 30

• Полупрозрачный
• Хорошая химическая стойкость
• Хорошая механическая обрабатываемость
• Легкая дозировка с прилагаемой мерной ложкой
   
• Температура отверждения : ca. 95-110 °C
• Время отверждения: ca. 5 мин
• Твердость (по Шору D): 85
• Скорость снятия материала: середина

Рекомендуемые приложения

• Рутинное работа с высокой пропускной способностью образцов
• Монтаж мягких и среднетвердых материалов
• Возможно отверждение с помощью избыточного давления с помощью оборудования, работающего под давлением, для минимизации пористости.

KEM 60

Преимущества оборудования

• Без ММА
• Хорошая химическая стойкость
• Хорошая механическая обрабатываемость
   
• Температура отверждения : ca. 95-110 °C
• Время отверждения: ca. 10 мин
• Твердость (по Шору D): 85
• Скорость снятия материала: низкий

Рекомендуемые приложения

• Routine mountings
• Очень широкий спектр применения
• Возможно отверждение с помощью избыточного давления с помощью оборудования, работающего под давлением, для минимизации пористости.

QPOX 90

QPREP QPOX 90 — прозрачный двухкомпонентный материал для холодного монтажа на основе эпоксидной смолы. Благодаря хорошей текучести хорошо подходит для предварительной заливки образцов с филигранной и сложной геометрией.

Преимущества оборудования

• Хорошая прозрачность
• Очень низкое образование зазоров
• Низкая вязкость
• Подходит для вакуумной инфильтрации
   
• Температура отверждения : RT примерно. 50 °C
• Время отверждения: 16 - 24 Часов
• Твердость (по Шору D): 79
• Скорость снятия материала: высокий

Рекомендуемые приложения

• Routine mountings
• Applicable for a wide range of materials
• Прицельные исследования
• Инфильтрация пористых материалов
• Предварительная заливка собранных печатных плат для фиксации электронных компонентов перед резкой.
• Монтаж материалов низкой твердости

НОВИНКА: Qpox 94

Qpox 94 is a low-viscosity and transparent two-component epoxy-based cold mounting resin, ideal for samples with delicate and complex geometries. It is particularly suitable for sensitive and porous surfaces as well as target preparations. With a curing time of about 9 hours Qpox 94 allows transparent and gap-free mounting and preparation on the same day.

Преимущества оборудования

• Excellent adhesion and very low gap formation
• Очень хорошая прозрачность
• Low-bubble mountings
• Низкая вязкость
   
• Подходит для вакуумной инфильтрации
• Curing temperature: RT up to 45°C (Tmax = 100 to 140°C)
• Curing time: 9 h at RT (25% faster than Qpox 92), 3 h at 45°C 
• Твердость (по Шору D): 80
• Removal rate: High

Рекомендуемые приложения

• Low-gap and transparent preparations on the same day
• Can be used for a wide range of materials
• For vacuum infiltration of porous materials and material surfaces, such as metal foams, porous ceramic support material or samples with corrosion layers
• Mountings and target preparations of assembled PCBs
• For filigree and sensitive specimens of more complex geometries and low-hardness workpieces

Epoxy resins comparison chart

Формы для холодной заливки

Выбор формы для холодного монтажа правильного размера и подходящего материала позволяет оптимизировать результат монтажа. QPREP предлагает для этой цели множество многоразовых и химически стойких форм различных размеров и материалов.

Силиконовая резина, круглая или прямоугольная, со скошенным краем

• Гибкость материала позволяет легко снимать форму после отверждения.
• Толстостенная форма, поэтому не рекомендуется для светового отверждения.
• Без съемной базы

Полипропилен, круглый

• Полупрозрачный, поэтому подходит для фотополимеризации
• Со съемным основанием для легкого извлечения из формы после отверждения

Полиэтилен, круглый

• Непрозрачный, поэтому не рекомендуется для фотополимеризации.
• Со съемным основанием для легкого извлечения из формы после отверждения

ПТФЭ, скошенная кромка, круглая

• Длительный период использования
• Высокая прочность, для длительного сохранения формы
• Непрозрачный, поэтому не рекомендуется для светового отверждения.
• Со съемным основанием для легкого извлечения из формы после отверждения

QATM Продукты & Контакты  

QATM предлагает широкий спектр инновационных машин для металлографической пробоподготовки. Сопутствующие расходные материалы QATM тщательно протестированы и идеально совместимы с нашими машинами. Свяжитесь с нами, чтобы получить консультацию, узнать цену или пообщаться с одним из наших специалистов по применению!